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ComIoT 500是为移远通信RG500U-EA版本而设计的GCC转M.2封装的转接板。移远通信RG500U系列是专为IoT/eMBB应用而设计的高性能、高性价比LGA封装5G Sub-6 GHz模块。采用3GPP Release 15技术，自动适配5G NR NSA和SA双模组网，支持TDD和FDD两种模式。向下兼容4G/3G。

Com IoT500 5G数传路由模组
5G SA/NSA
高性价比
M.2封装
5G数传路由模组
支持移远RG500U-EA | 专为 IoT/eMBB 应用而设计
支持5G 兼容4G

采用3GPP Release 15技术，自动适配5G NR NSA和SA双模组网，支持TDD和FDD两种模式

多场景应用
广泛应用于智慧能源、车联网、工业互联网、远程医疗、智慧教育、高清视频、智慧城市、家庭娱乐等垂直行业
硬件规格(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)
硬件规格

模块尺寸

52.0 × 46.0 × 3.7mm

模块重量

约21g

工作温度

-30 °C ~ +75 °C

扩展温度

-40 °C ~ +85 °C

接口

(U)SIM x 2

USB2.0 x 1

USB x 1

PCIe 2.0 x 1

SDIO 3.0 x 1

SPI x 1

UART x 2

I2S x 1

I2C x 1

PCM x 1

天线 x 6

语音

数字音频和VoLTE（可选）

供电电压

3.3~4.3 V，典型值 3.8 V


资料下载(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)(1)
ComIoT 500U 产品规格书.pdf
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