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ComIoT 500 是为移远通信 RG500U-EA 版本而设计的 GCC 转 M.2 封装的转接板。移远 通信 RG500U 系列是专为 IoT/eMBB 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术,自动适配 5G NR NSA 和 SA 双模组网,支持 TDD 和 FDD 两种模式。向下兼容 4G/3G。RG500U 系列为工规级模块,仅适用于工业级和商业级应用。
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