ComIoT 18 Wi-Fi6双频无线路由核心模块

ComIoT 18 模块是一款完整的小型模组。 它支持802.11 a/b/g/n/ac/ax的协议,可以提供wifi6多种场景解决方案。它针对低功耗、低成本、高度集成的WIFI6 AP和路由设备进行了优化,只需要进行简单的外部接口设计即可直接使用。该模块基于MTK7621进行设计,CPU是MiPS架构,主频880MHz。WIFI支持双频 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO,双频最大带宽可高达1800 Mbps。模块同时支持AP模式和客户端模式,包含海量业务应用软件,减少客户的研究和设计工作。

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副标题

产品概述
典型应用
技术规格
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产品型号

IoT18

主芯片

MTK MT7621DAT+MT7905DAN+MT7975DN

Flash

SPI NOR Flash 16MB (可扩展至32MB)

内存

256MB

射频频率

2.40~2.4835GHz & 5.725~5.850GHz

WiFi协议

802.11a/b/g/n/ac/ax(2X2)

调制解调

11b: DBPSK, DQPSK and CCK and DSSS

11g: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM

11n: MCS0~15 OFDM

11a:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM

11ac:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM,OFDM

11ax:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM,1024QAM,OFDMA

理论带宽


11b:1, 2, 5.5 and 11Mbps

11g:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps

11n: MCS0~5,MIMO up to 300Mbps

11a:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps

11ac:wave2,MU-MIMO,up to 867Mbps

11ax:2.4Ghz up to 573Mbps,5.8GHz up to 1201Mbps

封装方式

120Pin 连接器

主要接口

Ethernet*5, UART*2, USB*2,PCIE*1,TF card *1

PCB

4层

产品尺寸/重量

75mm x 60.5mm x 12.3mm / 30g (含散热片)

天线

标准ipex /直插是SMA(可选)

工作温度

-20°C to +70°C

存储温度

-40°C to +90°C

湿度

5% ~ 95%

静电防护

Human Body Model: -2000V ~ +2000V

静电防护

Machine Mode: -200V ~ +200V

工作电压

12V +/-10%

平均功耗

3.8W

散热尺寸(建议)

40 x 40 x 6   

注意:由于wifi6的芯片发热较大,为了不影响性能,需要控制模组温度≤70℃

GPIO输出电压

1.8 V & 3.3V +/-10%



ComIoT 18模块规格书_V1.1.pdf
2.15MB下载

已经到底了~